靖展手機維修

ASUS ROG Phone5 ZS673KS 手機我們一般簡稱ROG5，這台手機是客戶在玩遊戲時一邊充電一邊使用，突然發現手機掉電掉超快的不管怎麼對ROG5充電，手機的電量一直都上不去，ASUS ROG5的兩個充電孔都嚐試過都是這樣子，到最後ASUS ROG5手機因為電力耗盡無法開機，這台ASUS ROG5 手機到底是那裡出了問題呢？為什麼手機會突然無法充電呢？就讓我們看下去吧！

ASUS ROG5 ZS673KS 手機不能充電，檢測手機的兩個充電孔，發現兩個充電孔都無法充電，所以我們可以先排除充電孔的問題，那麼問題來了⋯⋯會是電池的問題嗎？ASUS ROG5 的電池是由兩顆2885mAh的電池串接在一起的，所以電池的電壓也是一般鋰電池的兩倍電壓，電壓值來到了7.74V，我們檢測電池後發現也不是電池的問題，那麼除了電池及充電孔外，能影響手機充電功能還有什麼呢？

答案其實很簡單，只剩下ASUS ROG5的主機板了，拆解ASUS ROG5 後發現ROG5的主機板有兩層，上層是RF Board 而下層是Main Board ，充電部份跟RF Board 無關，所以我們就來查一下Main Board吧！看到Main Board 上面一堆連接座，主板線路這麼多查修起來實在讓人頭皮發麻啊！

花了一點時間查了一下線路，所有問題都指向了中間這顆大晶片，這顆晶片是Qualcomm Snapdragon 888 (SM8350) 高通驍龍888晶片也是業界戲稱的噴火龍CPU晶片，一般情況下使用ASUS ROG5都不會有太大的問題，但如果讓手機一直在極限運行情況下而又不注意手機的散熱問題，長時間下來因為材料熱膨漲系數的問題，晶片底部的Underfill與晶片的錫球之間易產生間隙而造成手機部份功能會出現問題(有一說說這情況是CPU虛銲），當然如果機板在生產製造過程中，晶片在點Underfill膠時裡面有包進空氣，那麼主板在後續使用上發生這類問題(虛銲)的機會就會更大了，當然我們也不排除是機主有重摔過手機才造成手機無法充電的問題，反正重點是它現在不能充電了不是嗎？

既然知道問題出在那裡，再來就是修好它了，卸下驍龍888晶片，驍龍888這顆CPU它共有兩層，上層是RAM(上蓋運行內存)、下層是驍龍888主晶片兩者缺一不可，層與層中間還點著Underfill膠，各位看倌們看的到黑色的部份就是Underfill膠，等等我們還得進行晶片及PCB板的除膠的工作。

驍龍888晶片除膠，兩個晶片及一片PCB主板，總共有四個平面需要重工除膠，不除膠行不行呢？答案是不行﹐因為不除膠就會影響後續的維修作業，而且除了要除膠外還要除的非常乾淨，不然只要有一個錫點吃錫情況不好，那就表示你之前的努力又要再次重來，所以要一步一步按步就班，那可以多重來幾次嗎？答案也是不行，一般建議不能超過三次，超過三次主機板穩定性會變差，就算修好了主機板也很容易出現問題。

清理好晶片及PCB主板上面殘留的Underfill膠後，我們的準備工作算是做好了三分之一，什麼⋯⋯只有三分之一嗎？是的～沒有錯只有三分之一，再來我們還有驍龍888主晶片植錫、驍龍888RAM晶片植錫，將驍龍888晶片植回ASUS ROG5 Main Board、將驍龍888RAM植回驍龍888主晶片上，最後才是手機的整機測試工作。

再來是驍龍888主晶片植錫及驍龍888RAM晶片植錫工作，植錫工作看似容易其實裡面還是有很多技巧的，現在YouTube裡類似晶片植錫的影片隨便找都有，所謂影片10分鐘台下10年功，沒有熟練的技巧這一步要做成功是有點難度的，上千顆的錫珠要一顆不落的植在晶片上，本身就是相當考驗維修技師的功力。

再來就是最簡單也是最難的一關，就是將驍龍888晶片植回ASUS ROG5 Main Board以及將驍龍888RAM晶片植回驍龍888主晶片上，這步難在要將驍龍888主晶片定位在ASUS ROG5 Main Board上，只要晶片固定的位置不準確那麼之前所做的努力就重新來過，只要地基準確了，再來將驍龍888運行內存晶片疊到驍龍888主晶片上就不會有什麼問題了，這就有點像蓋房子一樣，地基穩了上面再加一層就簡單了。

最後就是ASUS ROG5 整機組裝測試，前面的步驟一步一步都做確實了，後面ASUS ROG5手機充電問題經過測試也順利完成，這次ASUS ROG5 ZS673KS 手機不能充電問題維修分享到此結束。如果您有手機或平板的維修需求，歡迎你利用下方連結與我們連絡，也可以利用下方Line 加好友方式向我們詢問手機及平板維修問題，若您肯定我們的分享就到我們的FB粉絲專頁(下方有連結)，幫我們按一個讚吧! 我們新文章上架時，都會在FB粉專上通知大家的!

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